晶圆是重要的组成部分。

实际上，晶圆的原料非常简单，在现实生活中随处可见，即硅。

在上一篇文章中，编辑者介绍了晶圆级CSP返工过程。

为了增强大家对晶圆的理解，本文将解释晶圆级封装行业。

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1.晶圆级包装简介（晶圆级包装）晶圆级包装（WLP）通常定义为直接在晶圆上执行大多数或所有包装和测试程序，然后将其切单。

重新分配和缓冲技术是I / O路由的一般选择。

WLP封装具有较小的封装尺寸（CSP）和更好的电气性能的优点。

当前，它主要用于低引脚数消费类IC（轻，薄，短和小）的封装应用。

晶圆级封装（WLP）简介常见的WLP封装缠绕方法如下：1.重新分布（薄膜），2.封装的玻璃基板，3.金钉/铜柱，4.软胶带等。

WLP封装大多使用扇入型，但随着IC信号输出引脚数量的增加，对球距的要求也越来越严格。

另外，某些组件需要调整封装的尺寸和信号输出引脚的位置。

因此，从更改中衍生出了各种新的WLP包装类型，例如扇出和扇入+扇出，并且工艺概念甚至与传统的WLP包装脱离了。

2. WLP的主要应用领域。

一般来说，WLP的主要应用领域是模拟IC（累积IC），PA / RF（手机放大器和前端模块）和CIS（CMOS图像传感器）和其他半导体产品。

它的要求主要来自便携式产品（iPod，iPhone），以实现轻，薄和短的特性，并且某些NOR Flash / SRAM也使用WLP封装。

此外，基于电气性能考虑，DDR III考虑使用WLP或FC封装，但JEDEC尚未制定最终规格（注：到目前为止，Hynix，三星和Elpida均宣布DDR III产品仍使用FBGA封装）。

对于SiP应用程序，这是一个长期的发展目标。

此外，使用塑料封装（例如PBGA）会由于其模塑料而损坏MEMS组件的可移动部件和光学传感器，因此MEMS组件也大多采用WLP封装。

随着诸如任天堂Wii和APPLE iPhone和iPod Touch之类的新消费电子产品使用诸如加速传感器和陀螺仪之类的MEMS组件升温，它们已成为WLP封装增长动力的来源。

WLP主要应用领域中各种包装类型的比较3. WLP的优势和挑战1.组件的缩小以及工艺的缩小和组件的缩小（占地面积变化）给WL-CSP的设计带来了挑战尤其是扇入式WL-CSP的球直径和球距的技术难度增加了，甚至在提高封装良率上造成了瓶颈，进而导致成本增加。

必须妥善解决此问题，否则WLP的应用将限于小尺寸和低引脚数的组件，市场规模也将受到限制。

2. WLP的价格必须接近或低于TSOP等传统包装的价格，其设计结构，使用的材料和制造工艺将对最终产量产生最重要的价格因素，这是关键WLP封装和测试制造商成功的要素。

3.可靠性随着尺寸的增加，芯片与基板之间的热失配变得更加严重。

由此引起的焊球疲劳将WLP输出引脚的数量限制为少于60个输出引脚的产品。

随着半导体组件的输出信号引脚的数量的增加，加强凸点连接强度的重要性日益增加。

4.测试方法（晶圆级测试和预烧）KGD（已知良好管芯）的价格必须与TSOP相似，而WLP对高密度接触点和接触点的共面/压力有非常严格的要求，并且成本不容易降低。

WLP相关夹具套件的开发和规模经济已成为WLP成本降低和市场增长的重要关键。

毕竟，最终的价格表现（C / P比）仍然是包装类型选择的关键要素。

WL-CSP的优点最后，编辑器简要介绍了晶片的性能参数。

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