根据其制造技术，可分为：集成电路器件、分立器件、光电子半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般分为小类。此外，也有基于应用领域、设计方法等的分类方法，根据IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类。此外，还存在将处理后的信号分类为模拟、数字、模拟、数字混成及功能进行分类的方法。